1、紫光集團

 紫光集團有限公司是清華大學旗下的高科技企業(yè)。在國家戰(zhàn)略引導下，紫光集團以“自主**加國際合作”為“雙輪驅動”，形成了以集成電路為主導，從“芯”到“云”的高科技產業(yè)生態(tài)鏈，在全球信息產業(yè)中強勢崛起。目前，紫光集團是中國*大的綜合性集成電路企業(yè)，全球第三大手機芯片企業(yè)；在企業(yè)級IT服務細分領域排名****、世界**；與英特爾、惠普、西部數(shù)據(jù)等全球IT巨頭形成戰(zhàn)略合作。2016年始，紫光相繼在武漢、南京、成都開工建設總投資額近1000億美元的存儲芯片與存儲器制造工廠，開啟了紫光在芯片制造產業(yè)十年1000億美元的宏大布局。

紫光展銳

紫光集團于2013年收購展訊通信，2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。目前紫光展銳擁有5000多名員工，其中90%以上是研發(fā)人員，并在全球設有16個技術研發(fā)中心及7個客戶支持中心。

整合后的紫光展銳致力于移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領域的2G/3G/4G移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等核心技術的自主研發(fā)，產品覆蓋手機、平板、物聯(lián)網(wǎng)、智能可穿戴、導航定位、攝影成像、數(shù)字電視等領域的海量終端市場，可為全球客戶提供一站式的交鑰匙解決方案。紫光展銳根植中國，面向全球市場，已于包括三星、HTC、華為、聯(lián)想、TCL等1300多家國內外一線品牌公司和方案設計廠商建立了良好的合作關系，2015年紫光展銳芯片出貨量達7億套片，手機基帶芯片市場份額穩(wěn)居世界第三，并躋身全球前十的IC設計企業(yè)。

紫光國芯

紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設計開發(fā)領域，堅持穩(wěn)健經營、持續(xù)**、開放合作，是目前國內**的集成電路芯片設計和系統(tǒng)集成解決方案供應商。

公司的前身是成立于2001年的晶源電子，是國內壓電晶體元器件領域的領軍企業(yè)，深圳證券交易所中小板上市公司，股票代碼為002049。2015年，在清華控股有限公司的統(tǒng)一部署下，紫光集團成為公司控股股東，公司成為紫光集團旗下從“芯”到“云”戰(zhàn)略的重要平臺，改稱紫光國芯，邁入全新的發(fā)展階段。

紫光國芯為國家高新技術企業(yè)，下屬子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導體有限公司均為國家高新技術企業(yè)和國家規(guī)劃布局內集成電路設計企業(yè)。公司堅持“智能改變生活，用芯服務社會”的理念，推動智能卡芯片、特種行業(yè)集成電路、FPGA和存儲器芯片等核心業(yè)務的發(fā)展，結合公司技術優(yōu)勢，提供差別化的產品支持與服務。

未來，紫光國芯將緊緊圍繞“打造行業(yè)**”的目標，充分利用半導體產業(yè)振興的有利時機，借助控股股東紫光集團在融資和并購領域的豐富經驗，堅持“自主研發(fā)與投資并購”相結合，在做大做強傳統(tǒng)業(yè)務的同時，積極布局封裝測試和存儲器兩個新業(yè)務領域，內生與外延并重，致力成為芯片設計行業(yè)各自領域的龍頭。

長江存儲科技有限責任公司

2016年12月30日，由紫光集團聯(lián)合國家集成電路產業(yè)基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投資建設的國家存儲器基地項目，在武漢東湖高新區(qū)正式動工建設。該項目總投資240億美元，主要生產存儲器芯片，總占地面積1968畝。

國家存儲器基地正式動工建設不僅僅是一個項目的開工，更具有特別的意義，一是存儲器基地項目是中國集成電路存儲芯片產業(yè)規(guī)?；l(fā)展“零”的突破，相當于中國科技領域的遼寧號航空母艦出海試航。二是存儲器基地項目的運作，是一種新模式的成功探索，這種新模式就是“國家戰(zhàn)略推動、地方大力支持、企業(yè)市場化運作”的三合一。三是存儲器基地項目投資強度大，是中國集成電路行業(yè)單體投資*大的項目，也是湖北省*大的投資項目，也是中國*大的單體投資項目。

此次正式開工建設的國家存儲器基地項目位于武漢東湖高新區(qū)的武漢未來科技城，將建設3座全球單座潔凈面積*大的3D NAND Flash FAB廠房、1座總部研發(fā)大樓和其他若干配套建筑。其核心生產廠房和設備每平方米的投資強度超過3萬美元。項目一期計劃2018年建成投產， 2020年完成整個項目，總產能將達到30萬片/月，年產值將超過100億美元。

2、深圳市海思半導體有限公司

海思半導體有限公司（Hisilicon）成立于2004年10月，屬于華為集團，前身為創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心，是一家高速成長的芯片與器件公司。海思總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。

海思半導體現(xiàn)為中國*大的無晶圓廠芯片設計公司，業(yè)務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū)，主要產品為無線通訊芯片，包括擁有WCDMA功能的手機系統(tǒng)單芯片。

海思與美國、日本、歐洲及國內的業(yè)界同行建立了良好的戰(zhàn)略伙伴關系，擁有成熟穩(wěn)固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。

3、長電科技

長電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發(fā)展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)。

長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產服務。長電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評定為國家重點高新技術企業(yè)，中國電子百強企業(yè)，集成電路封裝技術**戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位，******，中國出口產品質量示范企業(yè)等，擁有國內**的高密度集成電路國家工程實驗室、***企業(yè)技術中心、博士后科研工作站等

4、中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）是全球**的半導體代工廠之一，也是中國大陸*大，*先進的代工廠。中芯國際從0.35微米到28納米的工藝節(jié)點提供集成電路（IC）代工和技術服務。中芯國際總部位于中國上海，擁有國際制造和服務基地。在中國，中芯國際在上海擁有一座300mm晶圓制造工廠（fab）和一座200mm工廠; 一家300毫米晶圓廠和一家擁有多數(shù)股權的300毫米晶圓廠，用于北京先進節(jié)點; 天津和深圳的200mm工廠; 和江陰多數(shù)股權合資300mm沖擊設施; 此外，在意大利，中芯國際擁有多數(shù)股權的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國，歐洲，日本和臺灣設有營銷和客戶服務辦事處，并在香港設有代表處。

5、太極實業(yè)

無錫市太極實業(yè)股份有限公司坐落于長三角經濟開發(fā)區(qū)——美麗的太湖之濱，是無錫市國有控股企業(yè)。公司前身系無錫市合成纖維總廠，于1987年底由原無錫市**合成纖維廠（1966年建立）和**合成纖維廠合并而成。1993年太極實業(yè)在上海證券交易所成功上市，成為江蘇省頭個上市公司（股票簡稱“太極實業(yè)”，股票代碼600667）。

公司下屬全資子公司江蘇太極實業(yè)新材料有限公司、無錫太極國際貿易有限公司，控股太極半導體（蘇州）有限公司、太極微電子（蘇州）有限公司、信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司、海太半導體（無錫）有限公司。

公司目前主營業(yè)務包括半導體業(yè)務、工程技術服務業(yè)務、光伏電站投資運營業(yè)務和材料業(yè)務。半導體業(yè)務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等；工程技術業(yè)務主要服務于電子高科技與**制造，生物醫(yī)藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務等6大業(yè)務領域；光伏電站的投資和運營業(yè)務于2014年開始逐步形成；材料業(yè)務的主要產品有滌綸工業(yè)長絲、浸膠簾子布和帆布等，現(xiàn)已形成年產36000噸滌綸工業(yè)長絲和年產20000噸浸膠簾子布、10000噸浸膠帆布的生產規(guī)模。

6、中環(huán)股份

中環(huán)股份（SZ002129）致力于半導體節(jié)能產業(yè)和新能源產業(yè)，是一家集科研、生產、經營、創(chuàng)投于一體的國有控股高新技術企業(yè)，擁有獨特的半導體材料-節(jié)能型半導體器件和新能源材料-高效光伏電站雙產業(yè)鏈。

公司主導產品電力電子器件用半導體區(qū)熔單晶-硅片綜合實力全球第三，國外市場占有率超過18%，國內市場占有率超過80%；光伏單晶研發(fā)水平全球**，先后開發(fā)了具有自主知識產權的轉換效率超過24%的高效N型DW硅片，轉換效率達到26%、“零衰減”的CFZ-DW（直拉區(qū)熔）硅片。單晶晶體晶片的綜合實力、整體產銷規(guī)模位列全球前列，高效N型硅片市場占有率****。

7、振華科技

中國振華(集團)科技股份有限公司是中國振華電子集團公司為**發(fā)起人，以其優(yōu)勢資產進行重組，即將發(fā)起人下屬之全資子企業(yè)程控交換機廠(以下簡稱程控廠)、 中國振華集團新云器材廠(以下簡稱新云廠)、中國振華集團宇光電工廠(以下簡稱宇光廠)和中國振華集團建新機械廠(以下簡稱建新廠)的部分生產經營性資產重組后募集設立的股份公司。

8、納思達

納思達股份（股票代碼：002180），專業(yè)致力于打印顯像行業(yè)，成像和輸出技術解決方案以及打印管理服務的全球***，行業(yè)**的打印機耗材芯片設計企業(yè)，是全球通用耗材行業(yè)的龍頭企業(yè)。擁有全球知名的激光打印機品牌“利盟”，利盟以中**產品技術和打印管理服務見長，提供高價值打印服務解決方案，特別在歐美市場扎根很深。全球員工人數(shù)約為20000人。集團年銷售規(guī)模約300億元人民幣，產品覆蓋150多個國家。

9、中興微電

深圳市中興微電子技術有限公司（以下簡稱“中興微電子”）于2003年注冊成立。中興微電子以通信技術為核心，致力于成為全球**的綜合芯片供應商。經過十多年的發(fā)展，中興微電子已建立了一支高素質的研發(fā)和管理隊伍，研發(fā)人員超過2000人，在全球設有多個研發(fā)機構。截至2016年底，共申請IC**超過3000件（其中PCT國際**超過800件）。2017年中興微電子銷售規(guī)模達到66億，位于國內IC設計公司前三。

中興微電子掌握國際**的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發(fā)流程和規(guī)范，自研芯片研發(fā)并成功商用的有100多種，覆蓋通訊網(wǎng)絡、個人應用、智能家庭和行業(yè)應用等“云管端”全部領域，在國內處于行業(yè)前列。

10、華天科技

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，注冊資本213,111.29萬元。

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司**位。